昆山同兴达量产庆典暨合资签约

来源：本站发布时间：2023/10/18

双喜临门，昆山同兴达量产庆典暨合资签约

金秋十月，叠翠流金。在这丰收的季节里，昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）迎来了量产庆典暨合资签约仪式！双喜临门，谨与各位共同见证和分享这一重要历史时刻！

作为芯片下游直接应用厂商，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“深圳同兴达”）深刻理解先进封装技术在半导体产业链中的重要作用，并坚定看好其长期发展前景。2021年底，深圳同兴达设立全资子公司昆山同兴达，投建实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，躬身入局芯片先进封测产业。该项目一期工程总投资金额9.90亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能，生产规模国内领先，助力国内显示驱动芯片完整供应链，提升集团未来综合竞争力。

一期项目投入设备精良，核心团队经验丰富，保证了产品良率，得到了大客户一致认可。该项目引进的SMEE光刻机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。

昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“日月新半导体”）采用“共建产线”合作模式。经过前期的磨合，项目正有条不紊的如期推进，团队配合更加默契。2023年10月18日，合作双方走到了合资新阶段，从共建走向合资，从“恋爱”来到“婚姻”，双方的关系将更加稳固，双方的合作将更加密切，双方的利益也将更加深度融合。